Нанолаборатория

Главная Каталог продукции Комплексные решения


Установки молекулярно-лучевой эпитаксии Установки физического осаждения Установки быстрой термической обработки и отжига Установки для плазмохимической обработки Узлы и комплектующие Комплексные решения Нанолаборатория	Нанолаборатория Комплексно оснащенная, компактная «Нанолаборатория», предназначенная для создания широкого класса полупроводниковых приборов¹. ¹На рисунке представлен вариант планировки технологической зоны Оборудование Преимущества Особенности оборудования Полный набор технологического оборудования Нанолаборатории включает: компактную установку молекулярно-лучевой эпитаксии (MBE STE75) в двух вариантах исполнения:для материалов А³В⁵/А²В⁶ и A³N; установку физического осаждения с электронно-лучевым источником (PVD); установку физического осаждения с магнетронным источником, снабженную шлюзом (PVD); установки плазмохимического травления и нанесения с индуктивным и емкостным согласованнымиисточниками плазмы (PE, PECVD); установку длительной температурной обработки (RTA, RTP) комплект необходимого контрольно-измерительного оборудования, оборудования для химии и фотолитографии документированные базовые технологические процессы расширенную современную программу обучения, включающую видеообучение, 3D-визуализацию технологического маршрута изготовления выделенныхнаноприборов, а также специализированные тренажёрные программы. В состав оборудования входит универсальная научная и производственная техника, наилучшим образом предназначенная для проведения лабораторных исследований и производственных работ в сфере нанотехнологий Полнота состава технологической линии, обеспечивает замкнутый цикл изготовления выбранного полупроводникового наноприбора Снабжение технологической документацией на техпроцессы Обеспечение постановки инновационного обучающего процесса на основе специальных обучающих программ Долгосрочная и своевременная техническая и технологическая поддержка Оборудование сориентировано на исследовательскую работу на подложках диаметром не менее 50,8мм, при этом предусмотрена модернизация узлов оборудования с возможностью увеличения максимального диаметра подложки до 100мм; Установки унифицированы по типу держателей подложки; Минимизированы эксплуатационные расходы для всех единиц оборудования; Технологические реакторы установок оснащены смотровыми окнами для максимальной визуализации работы оборудования; Графический интерфейс системы управления технологическим процессом выстроен с целью упрощения процесса последовательного обучения специалистов выполнению различных технологических операций.