Особенности эпитаксиального роста нитридов III группы Технологические результаты выращивания полупроводниковых гетероструктур на основе материалов A3N, получаемые на базе технологических платформ STE3N и STE35.
а) Высокотемпературный ростовой манипулятор, обеспечивающий продолжительный рост высококачественных слоев AlN при температуре роста более 1200°С (температура нагревателя более 1350°С) с вращением. б) Высокотемпературный буферный слой AlN/AlGaN для получения слоев GaN с улучшенным структурным совершенством. в) Плотность дислокаций в слое GaN, выращенном на положке сапфира (0001) с использованием высокотемпературного буферного слоя AlN (TПОДЛОЖКИ=1100-1150°C), сверхрешетки AlGaN/AlN и AlxGa1-xN (x=0,1-0,3) переходных слоев (TПОДЛОЖКИ=900-920°C) понижена до (9-10)×108 cм-2, что сопоставимо с GaN высокого качества, выращенным МОГФЭ (на сапфире), и в несколько раз меньше, чем в обычной МЛЭ [1,2,3]. г) Увеличение структурного совершенства привело к значительному увеличению подвижности электронов, которая находится на уровне 600–650 см2/В.с в слое GaN толщиной 1,5 мкм слаболегированном кремнием до уровня концентрации электронов (3–5).1016 см-3, что сопоставимо с GaN высокого качества, выращенным МОГФЭ на сапфире.
Карта измерений слоевого сопротивления HEMT-структуры, выращенной на подложке ∅3”.
[1] Specialized MBE system for growth of high quality III-N heterostructures. A. Alexeev,D. Krasovitsky, S. Petrov and V. Chaly. 16th European Molecular Beam Epitaxy, March 20-23, 2011 L’Alpe-d’Huez, France, Workshop Book of Abstracts Mo3.3, p. 60 |
|