Установка для проведения процессов быстрой температурной обработки полупроводниковых пластин в вакууме, управляемой газовой среде, в том числе восстановительной или окислительной атмосфере

Водоохлаждаемая алюминиевая конструкция камеры позволяет проводить процессы температурной обработки при экстремально высоких температурах (до 1300^°С) в сочетании с длительным временем отжига (до 60 мин). Установка ориентирована как на интенсивные исследования и разработки, так и на мелкосерийный выпуск продукции в составе пилотной производственно-технологической линии. Максимальный диаметр обрабатываемой пластины составляет 150 мм.

Одной из отличительных особенностей конструкции STE RTP150 является разделение рабочих объемов нагревателя и отжигаемого образца с помощью кварцевого окна. Нагреватель, представляющий собой систему линейных галогеновых ламп, находится за пределами реактора ипозволяет проводить процессы с максимальной скоростью достижения заданной температуры 200^°С/с. Благодаря надежной герметизации, камера предусматривает предварительное вакуумирование с последующим напуском рабочего газа.