language

STE RTP150 Установка быстрой температурной обработки

Установка для проведения процессов быстрой температурной обработки полупроводниковых пластин в вакууме, управляемой газовой среде, в том числе восстановительной или окислительной атмосфере

Водоохлаждаемая алюминиевая конструкция камеры позволяет проводить процессы температурной обработки при экстремально высоких температурах (до 1300°С) в сочетании с длительным временем отжига (до 60 мин). Установка ориентирована как на интенсивные исследования и разработки, так и на мелкосерийный выпуск продукции в составе пилотной производственно-технологической линии. Максимальный диаметр обрабатываемой пластины составляет 150 мм.

Одной из отличительных особенностей конструкции STE RTP150 является разделение рабочих объемов нагревателя и отжигаемого образца с помощью кварцевого окна. Нагреватель, представляющий собой систему линейных галогеновых ламп, находится за пределами реактора ипозволяет проводить процессы с максимальной скоростью достижения заданной температуры 200°С/с. Благодаря надежной герметизации, камера предусматривает предварительное вакуумирование с последующим напуском рабочего газа.

• термическая обработка в вакууме
• термическая обработка в газовой среде в режиме непрерывной продувки камеры рабочим газом
• термическая обработка в газовой среде в режиме автоматического поддержания заданного уровня давления внутри камеры 

• алюминиевая рабочая камера с водяным охлаждением
• внешний ламповый узел нагрева с воздушным охлаждением
• предварительная откачка рабочей камеры с помощью мембранного или спирального (опция) насоса
• управление мощностью нагрева с помощью тиристорного регулятора
• автоматизация процесса откачки и газовой продувки камеры, позволяющая проведение процесса «по нажатию одной кнопки»
• возможность программирования «многостадийного» процесса отжига с помощью встроенного ПИД-контроллера
• контроль температуры рабочего столика с помощью двух термопар
• возможность установки оптического пирометра для дополнительного контроля температуры поверхности отжигаемой пластины (опция) с оптическим доступом в центр и в край обрабатываемой пластины ∅150мм
• простота эксплуатации и обслуживания

 

Предельное остаточное давление в камере (реакторе),мм.рт.ст.

<10;

<5×10-3 (Опция)

Скорость откачки вакуумного насоса, м3/час

5

Водяное охлаждение стенок реактора

Да

Максимальный диаметр обрабатываемой пластины, мм

150

Максимальная скорость нагрева без графитового столика, °С/с

200

Максимальная скорость нагрева с графитовым столиком, °С/с

50

Максимальная температура нагрева, °С

1300

Однородность нагрева для пластины диаметром 100 мм, %

±1 (до 500°С)

±2 (до 1300°С)

Возможность проведения процесса отжига в вакууме

Да

Термическая обработка в кислородной среде

Да

Количество термопар, шт.

2

Оптический пирометр

Опция

Полная автоматизация процесса Да